Phil Hester现在的职位可说是工程业界最难坐的位置之一——AMD公司的首席技术官(CTO)。Phil Hester是在去年秋季从备受赞扬的前任Fred Weber手里接过这份工作的，日前，他接受了外国媒体EE Times的访问，下面是访问的节选：

　　记者问：AMD现在是否在研发新的微处理器架构？
　　Phil Hester答：通常来说，核心设计的根本部分我们会持续使用二三十年。如果你指的是保留基本核心而改变内存控制器，我们把这叫作修改。

　　我们现在正发展到一个至少有两种全新核心设计的阶段，这是全新的微处理器架构。其中一种针对的是便携电脑和低能耗领域；另外一种则专门为高端服务器优化。我们现在面临的问题是：应该将服务器领域产品性能拉低还是提升移动领域产品性能以应付台式机领域的需要。

　　我们相信，全系列产品都必须在能源管理上表现出色。过去主要应用于移动领域的东西将应用在服务器和台式机领域。显然，笔记本电脑领域的成本预算考虑是不同于服务器的，所以我们必须让设计模块化，以便能按不同工作负荷调整处理器的缓存和核心数目。

　　问：我猜将移动产品的性能拉高的可能性更大，对吗？
　　答：非常有可能。移动处理器的微架构可以提高到台式机使用，也可以降低变成我认为会在未来三四年中出现、介于笔记本和PDA之间的一种产品。另外，它同样能应用于机顶盒或者数字电视方面。如果能将之模块化，我们就能推出满足不同成本需求的几种不同设计：可能是能耗低于一瓦的系统，或者是传统笔记本电脑。在使用相同的基础微处理器架构前提下，推出具有不同缓存或者内存带宽的产品。

　　问：上述这些微处理器架构什么时候能完成？
　　答：大致来说，两者都将在2007-2008年间完成。我们现在有大约10-20人的核心机构进行高阶的微处理器架构研究工作，其他人则在性能取样以及与软件社区合作研究编译器技术等方面提供支持。